会议邀请 | 锐杰微科技邀您相约2025中国半导体先进封装大会！

演讲嘉宾：

锐杰微科技集团CMO李卫东

演讲预告：

 

先进封装A论坛

演讲主题：《芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术》

演讲时间：3月25日（周二） 15:20-15:40

演讲地点：上海浦东绿地假日酒店（浦东新区秀沿路1088号）

展位图纸：

上一篇：邀请函 | 锐杰微科技诚邀您参加第三届HiPi Chiplet论坛

下一篇：直播预告 | 锐杰微科技：国产芯片的崛起之路