产品封装类型

主要以高端芯片封装方案、仿真为主,提供NRE到规模化制造综合服务。

01 . WBBGA
Wire Bond(引线键合)是半导体封装内部的芯片与基板或芯片之间的连接,它能...
02 . fcBGA
FC技术就是通过芯片上的凸点直接将元器件向下连接到基板、载体或电路板上,在典型的...
03 . SiP
SiP即系统级封装,是指将多个半导体芯片或无源元件集成于一个封装内,形成一个功能...
04 . fcCSP
fcCSP封装采用有core或无core的层压板或模塑基板。在面阵中实现倒装芯片...
05 . QFN
QFN是一种无引脚封装(现在多称为LCC),呈正方形或矩形,封装底部的中央位置有...
06 . CPGA
CPGA封装,CPGA封装 CPGA也就是常说的陶瓷封装,全称为Ceramic ...
07 . SOP
SOP又称为SOIC(SmallOutline Integrated Circu...
08 . QFP
QFP即四侧引脚扁平封装,它是表面贴装式封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L...

锐杰微科技

锐杰微科技(集团)有限公司是一家专业从事高端集成电路封装及测试服务的方案商,提供规模化封装制造及测试业务,以及集成电路芯片封装相关的设计、仿真与工艺开发服务。
锐杰微在高端复杂芯片、先进工艺制程上以多应用场景芯片项目中积累了丰富的设计及工程经验,以及在前沿性领域中的新产品、新材料、新结构和新工艺开展研究及建立产学研合作的先进封装研究院。

已服务客户数量

锐杰微本着以“品质为本,攻坚克难,勇于创新”的理念,从客户和产品角度出发,跳出传统封装厂单一的组装业务,提供真正满足产品的先进封装整体解决方案。

150+
国内标杆性客户
70+
研究机构
290+
承接的项目及产品