锐杰微科技

创新驱动，共筑智能制造新生态

2025年5月21日，锐杰微科技有限公司（RMT）与苏州利亚得智能装备有限公司（LIEADI）在苏州成功举行战略合作签约仪式。双方将聚焦先进封装芯片焊接与热处理领域展开深度合作，共同把握集成电路产业自主创新与全球化竞争的战略机遇，以核心技术突破夯实发展基础，构建"需求牵引、技术攻坚、产业验证"的协同创新联盟体系，打造集"设计可控-材料表征-设备优化-工艺验证-应用闭环"于一体的国产全自动化先进封装研发生产平台。此次战略合作标志着国内先进封装产业链上下游企业协同创新取得重要突破，将有力推动高端芯片先进封装焊接和热处理领域关键技术的攻关与产业化进程。

强强联合，打造技术协同新范式

利亚得董事长石军一行在锐杰微董事长方家恩、工程技术研究院院长及核心团队的陪同下，对锐杰微苏州生产基地进行了全面考察。实地参观了倒装焊（FCCSP/ FCBGA/ FCMCM）全自动化产线等核心生产区域，并深入了解了集成MES/ ERP/ EAP/ PMS等智能化系统的自动化生产管理平台的运行情况。随后在成果展示环节中锐杰微重点展示了其创新产品矩阵，车规标准的WB封装产品、高可靠性FCCSP封装解决方案、具有优异热管理性能的大尺寸FCBGA封装产品、多芯片集成MCM/SiP系统级封装产品，以及代表行业前沿技术的2.5D与桥接先进封装重组晶圆等系列成果。此次战略合作，双方将整合各自专业技术优势，重点围绕智能装备国产化替代、半导体封装自动化产线升级等关键领域展开深度协作，共同研发高精度、高可靠性的智能制造系统解决方案，推动行业技术进步和产业升级。

面向未来，锚定高质量发展

座谈会上，利亚得董事长系统阐述了回流焊装备在精准温控、智能工艺、高性价比以及快速定制化服务等方面的核心竞争力，并提出通过整合双方核心优势资源共建联合创新研发平台的战略构想。方家恩董事长对此表示高度认同，并详细介绍了锐杰微在先进封装领域的技术积累与创新成果，双方达成共识将携手打造面向先进封装的定制化整体解决方案。锐杰微与利亚得战略合作不仅是简单的企业联盟，更是全自动化先进封装集成产线自主可控的里程碑式突破。