锐杰微科技

芯链共融，共创未来

2025年5月21日，锐杰微科技（郑州）有限公司（RMT）与北京华大九天科技股份有限公司（Empyrean）在苏州举行战略合作签约仪式，双方宣布将在先进封装集成设计领域建立深度合作关系，共同把握集成电路产业自主创新与全球化竞争的发展机遇。基于国产自主可控芯片设计工具及全栈式服务优势，双方将通过软硬件协同创新完善先进封装集成电路产业生态，重点构建"需求牵引、技术攻坚、产业验证"的协同创新联盟，打造涵盖"设计可控-材料表征-设备优化-工艺验证-应用闭环"全流程的国产自动化先进封装研发生产平台。 此次合作开创了国内先进封装产业链上下游协同创新新模式，将有力推动高端芯片先进封装集成设计领域关键技术的突破与产业化应用。

芯链共擎，智启未来

华大九天董事长刘伟平一行在锐杰微董事长方家恩、研究院院长及核心团队的陪同下，实地考察了锐杰微苏州生产基地。考察团重点参观了倒装焊FCCSP/ FCBGA/ FCMCM智能化生产线，以及集成MES/ ERP/ EAP/ PMS等系统的数字化生产管理平台，全面展现了锐杰微在智能制造领域的技术实力。随后双方围绕先进封装技术应用/研发/设备/材料/软件国产化替代及设计仿真一站式服务等议题展开了深入探讨。特别值得关注的是，华大九天自主EDA智能平台与锐杰微特色工艺库的创新融合，将实现仿真模型与产线数据的毫秒级交互和工艺参数自动校准，这一技术突破不仅彰显了"中国智造"的创新速度，更为双方共建国产高端芯片先进封装设计平台提供了关键技术支撑，成为产业链协同创新的典范案例。

芯链共擎，智启芯程

座谈会上，华大九天董事长深入阐释了国产EDA软件在技术创新、成本优化及本土化服务等方面的核心优势，提出共建联合创新研发平台的战略构想。锐杰微董事长方家恩对此予以高度认同，并系统介绍了公司在先进封装领域的技术突破与产业化成果。双方达成战略共识，将携手打造面向先进封装的定制化整体解决方案。此次合作不仅实现了技术层面的深度融合，更开创了国产化替代新范式——通过产业链协同创新突破"卡脖子"技术瓶颈，构建自主可控的先进封装产业生态体系，为行业高质量发展树立标杆。