向芯图强,奋辑逐梦-锐杰微应邀出席第三届芯粒开发者大会,发布3DIS™先进封装平台

2025年7月15日,由中科院计算所和CETC 58所联合主办,以“把握时代新机遇,携手共建芯粒库”为主题的第三届芯粒开发者大会在无锡锡州花园酒店成功举行,本次大会聚焦芯粒领域共性技术攻关与创新生态,邀请50多位来自学府、院所和名企的院士、教授和专家做主题分享。

锐杰微科技荣幸受邀参加本次大会,并成为首批芯粒库共建的签约单位。

董事长方家恩先生代表锐杰微科技发表题为“面向晶上系统的先进封装技术与创新应用”主题报告。AI算力需求带动高性能芯片市场高速增长,依靠先进制程提升算力的技术路线遇到瓶颈,构建算力系统的逐级插损式的技术架构难以为继。晶上系统架构打破传统技术路线,在带宽、时延、能效比、单位面积的计算量等方面取得了10倍以上的比较优势。晶上系统的超异构封装技术为算力芯片创新带来新的设计自由度,可以最大限度使能基于内存语义的scale up域的性能指标,展示了该项技术的广阔发展空间。

借此契机,锐杰微科技隆重发布了3DIS™先进封装平台。该平台由三部分组成:基于2.5D封装的ISoWoS-S™,ISoWoS-LB™平台,基于3D封装的3D-SoWoS™平台。

锐杰微展台人头攒动,吸引了众多与会的大学教授、院所专家、商业客户和学生。交流技术、痛点、市场趋势、产学研和商业合作意向。