锐杰微科技

材艺攻坚，芯链自强

2025年5月20日，锐杰微科技有限公司（RMT）与江苏华海诚科新材料股份有限公司（HHCK）在苏州举行战略合作签署仪式，双方以“加速国产高端封装材料突破、共建自主可控半导体生态”为共同愿景，聚焦先进封装材料研发与工艺优化，共同搭建"需求牵引、技术攻坚、产业验证"的协同创新联盟框架，打造"材料表征-设备优化-工艺验证-应用闭环"的国产全自动化先进封装研发生产平台。此次合作标志着国内先进封装产业链上下游企业协同创新、突破技术瓶颈的重要实践迈出实质性步伐。

产线共研，适配超芯

华海诚科董事长韩江龙一行在锐杰微董事长方家恩、研究院院长及核心团队的陪同下，深入考察了锐杰微苏州生产基地。重点参观了倒装焊FCBGA全自动化产线和多芯片FCSiP自动化产线，以及集成了自动化生产管理系统。随后双方围绕先进封装技术应用、核心工艺研发、设备材料国产化替代及设计仿真一站式服务等议题展开了深入探讨。在成果展示环节，锐杰微重点展示了其创新产品矩阵，包括：符合车规标准的WB封装产品、高可靠性FCCSP封装产品、具备优异散热性能的大尺寸FCBGA封装产品、多芯片集成MCM/SiP封装产品，以及2.5D与桥接先进封装重组晶圆和封装产品。这些成果充分彰显了锐杰微在先进封装领域深厚的技术积淀和前瞻性的研发布局。

自主创新，生态跃升

座谈会上，华海诚科董事长深入剖析了芯片高可靠塑封技术难点，介绍了国产自主可控注塑材料、先进封装液体及粉末塑封料、高可靠底部填充材料等产品的高可靠应用情况。锐杰微董事长方家恩对此表示高度认可，并全面展示了企业在先进封装领域取得的核心技术突破及产业化应用成果。通过充分探讨，双方达成战略合作，将重点攻克低应力注塑复合材料和异构集成工艺等"卡脖子"技术，打造自主可控的高可靠塑封技术体系。这一合作将显著提升芯粒先进封装晶圆级重组低翘曲塑封能力和高可靠多芯片大尺寸FCCSP塑封能力，为"中国芯"进军AI高算力市场提供关键技术支撑。