锐杰微科技诚邀您参加第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛，共探3D IS技术突破！

演讲预告

玻璃基板TGV演讲议题

演讲主题：《高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究》

演讲时间：8月26日 13:00-13:25

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