3月19日开幕！锐杰微科技诚邀您参加2026第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业高峰论坛 2026-02-02 16:22 上一篇：【重磅演讲预告】3月23日上海｜2026半导体先进封装测试大会，苏州锐杰微科技集团有限公司 CMO李卫东：先进封装赋能AI芯片新趋势 下一篇：12.11苏州 | 共话先进封装与晶上系统新未来：锐杰微高级副总裁鲁明朕专场邀约
