行业盛会 | ACCON 2025先进封装主题分会场圆满落幕！聚焦关键技术，共筑高端芯片性能跃升之路
2025年11月6日，ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会先进封装主题分会场——“集成创新：先进封装驱动芯片性能跃升”圆满落幕。本分会场由协创微半导体与高端芯片产业创新发展联盟联合主办，特别邀请10位来自知名院所和领先企业的顶尖专家，围绕先进封装技术前沿与发展趋势、材料与工艺突破、封装测试协同等议题展开深度分享，为现场观众带来了一场技术前瞻与实践洞察并重的行业盛宴。
分会场论坛在协创微半导体总经理程丽娜女士的开场介绍中拉开帷幕，中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅老师致欢迎辞，为半导体行业从业者带来振奋人心的鼓舞。举办ACCON，就是希望能深化产业链上下游协作，进一步凝聚产业共识，共同攻克可靠性、良率与成本的核心挑战，携手共进，为全球半导体产业的发展贡献中国智慧与中国力量。
中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中国电子科技集团公司第五十八研究所首席科学家于宗光教授从集成电路产业现状切入，详细分析了2.5D/3D集成、CoWoS平台、TSV/TGV互连、混合键合等主流技术，系统介绍了中国电科58所在圆片级微系统平台、高密度ABF有机基板、芯片键合技术及晶上系统（SoW）等领域的产业化成果，通过集成创新推动国产芯片自主可控发展。
报告二：《Chiplet时代先进封装工艺下的异构集成EDA技术》
北京华大九天科技股份有限公司高级产品经理谈玲燕女士深入剖析了Chiplet EDA设计在系统分割、跨尺度仿真、信号完整性、功耗优化及热管理等方面的挑战，并介绍了华大九天Empyrean Storm平台在先进封装设计中提供全流程解决方案，推动国产异构集成EDA技术从设计到量产的闭环落地。
苏州锐杰微科技集团有限公司CMO李卫东先生系统阐述传统依赖晶体管微缩的路径已面临多重瓶颈，而集成芯片正成为新的发展范式，他从体系架构、存储技术、异构集成等维度，分析了2.5D封装的重要作用，并依据锐杰微的实践案例，共探未来发展趋势。
报告四：《半导体产业链洁净度监测方案的研究及应用》
苏净集团研究院仪器研究室主任、苏净仪器自控设备有限公司技术总监梁凤飞先生指出先进制程对洁净环境提出更高要求，介绍了苏净仪器自主研发的高精度尘埃粒子计数器，他进一步展示了集成化的Manifold系统，并完整呈现了苏净仪器通过技术创新，为半导体制造业提供的洁净度检测产品矩阵与全场景解决方案。
报告五：《先进封装用玻璃基板在下一代算力IC中的应用》
武汉新创元半导体有限公司技术研发总监明星先生强调玻璃基板凭借优异的机械性能、线路互联密度及更低成本等优势，成为下一代高密度封装的理想材料。他重点阐述了新创元在玻璃通孔技术上的突破，通过结构专利“新创元ROS 2D封装”，为玻璃基板CPO和光计算提供国产化路径。
报告六：《先进封装用陶瓷转接板 (TCV) 技术研发与产业化》
华中科技大学教授、武汉利之达科技有限公司创始人陈明祥解析了陶瓷转接板在功率半导体与高温电子器件封装中的不可替代性。他介绍了TCV在功率半导体、激光器、射频系统等领域的应用案例，强调其在导热性与可靠性方面的优势。目前，利之达科技已投产年产200万片TCV产线，实现全链条自主创新，为国产功率与射频器件提供高性能封装解决方案。
报告七：《激光加速可控蚀刻技术助力玻璃基半导体先进封装》
武汉帝尔激光科技股份有限公司营销副总裁李彦斌先生展示了帝尔激光从2018年开始布局TGV，自主研发激光加速可控蚀刻技术，并推出晶圆级和面板级TGV激光微孔设备，技术指标达到国际领先水平，将着力推动玻璃基半导体先进封装产业化进程。
安集微电子科技（上海）股份有限公司资深副总裁王雨春博士从材料与工艺角度剖析了先进封装面临的多重挑战。他指出，随着AI芯片向3D堆叠演进，TSV、混合键合与多种通孔技术成为集成关键。他介绍了安集科技在TSV填孔、微凸点电镀及SiC抛光等方面的解决方案，并强调面对封装尺寸从300mm晶圆向方形基板跨越，产业链需突破设备与材料生态壁垒，共同探索合作共赢。
武创芯研科技（武汉）有限公司首席科学家、武汉大学教授彭庆强调传统经验设计已无法应对集成挑战，必须依托全链条仿真体系。他结合武创芯研团队自主研发的工业软件平台，展示了其“半导体制造-封装-可靠性多场跨尺度”解决方案，构建工艺正向/逆向设计智能算法，为产业链提供从工艺优化到寿命预测的全场景仿真能力。
武汉精测电子集团股份有限公司资深产品经理谭绪斌先生介绍在大模型与AI驱动算力需求爆发的背景下，Chiplet封装及2.5D/3D封装技术成为高性能计算应用技术趋势。他展示了基于晶圆外观检测的创新方法，通过搭载武汉精测自主研发的高精度自动对位系统，显著优化生产效率与良率，为封装技术的快速迭代与量产提供了关键检测保障。
随着最后一场报告的结束，本次先进封装主题分会场圆满落下帷幕。十位行业专家围绕先进封装技术前沿、材料创新、工艺突破与测试协同等维度展开深度交流，集中展示了我国在高端芯片封装领域的最新成果与创新实力。
本次大会的成功举办，充分展现了中国半导体产业凝心聚力、共谋发展的良好态势。ACCON作为推动产业链协同创新的重要平台，持续促进技术交流与产业协作，为构建自主可控的半导体生态注入新动能。
展望未来，先进封装作为后摩尔时代的关键路径，正迎来前所未有的发展机遇。让我们携手同“芯”，共赴“芯”程，以集成创新驱动产业升级，共话产业新进展、共创封装新未来！
