锐杰微科技

INTRODUCTION

张龙

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张龙，苏州锐杰微科技集团有限公司封装研究院院长、工程技术中心总经理，将出席本次论坛并分享主题报告。张龙，毕业于清华大学集成电路学院，专注于微系统封集成/先进封装技术、以及封装可靠性研究。在“十三五”期间，作为国家级重大专项课题负责人和团队负责人，成功研制了十余款高可靠SiP微系统产品。 “十四五”期间，带领团队率先在国内完成了宇航用2.5D微模组产品的研制，填补了国内空白。现担任国家标准化委员会委员，主持并参与制定了金刚石散热、有机封装基板等多项关键技术的团体标准、行业标准和国家标准。学术与技术创新方面成果丰硕，已发表学术论文20余篇，并拥有多项核心发明专利。

 

山东天岳先进科技股份有限公司

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山东天岳先进科技股份有限公司将出席本次论坛并分享主题报告，天岳先进作为全球碳化硅衬底龙头，在产品布局上已形成完善的12英寸碳化硅衬底产品矩阵，全面覆盖半绝缘、导电 P 型、导电 N 型等多种类型，能够精准匹配功率器件、高频器件及先进封装中介层等不同场景的应用需求。未来，公司将持续聚焦下游客户核心诉求，在衬底材料的缺陷控制、导热性能与电学特性等关键技术领域深化优化，进一步巩固产品竞争力。天岳在碳化硅衬底方面的技术积累与产业化能力，使其在全球竞争中占据有利地位,公司在大尺寸衬底方面的突破，正契合了未来AI芯片对先进封装材料的迫切需求。

梅云辉

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梅云辉，天津工业大学电气工程学院，教授、院长，广州汉源微电子封装材料有限公司首席专家，将出席本次论坛并分享主题报告。其长期从事电力电子器件封装与可靠性研究，近年主持国家“优青”，天津市“杰青”，国家基金、航空基金等国家级项目，同时还完成了华为、蔚来汽车、汇川技术等企业合作项目近30项。担任中国电源学会理事、元器件专委会副主任、发表学术论文150余篇，授权发明专利31件，曾获IEEE CPMT Young Award、中国电源学会技术发明奖一等奖、中国电工技术学会技术发明奖一等奖、天津市技术发明奖一等奖、教育部霍英东教育基金高等院校青年科技奖、电工技术—正泰科技奖、IEEE国际电力电子年会APEC Best Presentation Award、国家第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)“特别贡献奖”等。

 

中电科43所

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中国电子科技集团公司第四十三研究所将出席本次论坛并分享主题报告。43所致力于系统、装备和整机的小型化需求，为行业提供混合微电子相关产品与服务，主要从事微系统与组件、混合集成电路、电子封装与材料、智能装备等业务，是国内军工市场中以DC/DC电源产品为主导的混合集成领域和以封装外壳产品为主导的先进封装领域的最大供应商，是国内 LTCC/AIN基板、精密信号电路、功率驱动电路等产品的知名供应商，在混合集成电路领域具有明显的综合优势并引领行业发展。

 

曹勇

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曹勇，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发总监，将出席本次论坛并分享主题报告《高导热取向石墨烯导热垫片及其应用》。其致力于开发新型高性能碳基导热界面材料，旨在解决高功率芯片在散热方面的技术难题，目前已成功开发多个系列碳纤维及石墨烯导热界面材料。

 

报告摘要：传统热界面材料导热系数有限（普遍介于1至10 W/m·K），已难以应对现代高功率电子器件的高热量传导需求。此外，芯片封装技术的革新也对热界面材料的热力学性能和长期稳定性提出了更高要求。因此，研发适用于高功率芯片封装的高性能热界面材料，已成为电子产业亟待解决的关键难题。

 

杜安栋

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杜安栋，博士、宁波硅港复材科技有限公司研发副总监，将出席本次论坛并分享主题报告。宁波硅港复材科技有限公司是一家以技术创新为核心的高导热热沉材料制备企业，目前主要运用压力浸渗等工艺生产铝碳化硅复合材料、铝硅金刚石复合材料，并通过新材料技术突破和量产制备为抓手，拓展半导体封装器件、航空航天轨道交通、新能源汽车等日益涌现的应用场景，致力成为日益迫切需求的散热管理赛道整体解决方案的服务商。目前公司主要产品为大功率IGBT散热基板、散热壳体、铝碳化硅（SiC/Al）复合材料轻量环保制动盘等系列产品，具备轻质、高强度以及卓越散热性能，低膨胀系数，是理想的轻量化散热封装材料，

 

常韡

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常韡，艾盛腾（浙江）新材料有限公司联合创始人，将出席本次论坛并分享主题报告《面对算力密度飙升的挑战：热界面材料的创新与突破》。常韡，多年来在胶粘剂应用领域如半导体，消费电子，通讯，数据中心和汽车电子等相关领域从事技术，市场和产品管理等工作。曾在多家世界500强企业如霍尼韦尔，杜邦，通用电气等公司成功开拓多个细分市场和运营多个新产品的市场化项目。现任艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司联合创始人， 负责公司运营和产品开发和管理。

 

报告摘要：（1）AI芯片算力飙升，热管理面临的挑战；（2）艾盛腾热界面材料解决方案；（3）公司简介和新产品发布。

 

 

张景贤

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张景贤，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员、浙江多面体新材料有限公司技术副总经理，将出席本次论坛并分享主题报告。其现担任中国稀土学会陶瓷专业委员会委员等职，其首次开发了基于国产原料的高导热氮化硅陶瓷体系；独立提出了具有完全自主知识产权的制备技术集成，关键技术指标对标日本东芝公司的产品数据。2020年9月依托中科院上海硅酸盐研究所，和浙江多灵基片公司联合成立浙江多面体新材料有限公司，正式推进氮化硅陶瓷基片的国产化。

 

虞锦洪

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虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员，将出席本次论坛并分享主题报告。其从事高导热复合材料和半导体材料的研发，以第一和通讯作者在Adv. Mater., ACS Nano等期刊发表SCI论文150余篇，被引15000余次，H因子70，申请中国发明专利46项(授权25项)，参编教材和专著共2部，主持国家自然科学基金、国家重点研究计划子课题、军工项目和企业委托项目十余项，获省部级三等奖共3项，任《Nano-Micro Letters》、《Chinese Chemical Letters》和《绝缘材料》等期刊青年编委和编委，入选宁波市领军和拔尖人才, 任中国复合材料学会导热复合材料专业委员会和中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会委员。

 

陈钏

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陈钏，中国科学院微电子研究所副研究员、博士，将出席本次论坛并分享主题报告《面向高算力芯片的封装内嵌冷却技术》。其研究方向为集成电路热管理、热-机械可靠性，多物理场仿真设计等。主持国自然青年项目、国自然重大研究计划培育项目、北京市自然基金重点项目课题等10余项，并与华为、北方创新中心、荣耀、美维等开展合作。在学科TOP期刊、IEEE国际会议上发表论文40余篇，申请发明专利30余项，授权10余项。

 

在器件尺寸微缩放缓的情况下，集成芯片是实现算力提升的主要路径之一，集成度的提高，必然带来热流密度与总功耗的提升，尤其是芯片的3D堆叠，进一步增加了芯片到环境的热阻与单位面积总功耗，因而热管理问题成为集成芯片需要解决的关键技术之一。本报告将主要分析高算力芯片发展趋势以及导致的散热挑战，探讨封装内嵌冷却的解决方案，并介绍团队已开展的部分工作与研究成果，希望为业界提供有价值的参考。

 

华楠

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华楠，北京航空航天大学宁波创新研究院研究员，国家级青年人才，浙江省创新长期人才，将出席本次论坛并分享主题报告《先进芯片热管理：从精准表征到结构优化》。其现任职北航宁波创新研究院，担任宁波市航空器系统与控制重点实验室主任、先进新能源系统和智能控制设计团队负责人，带领团队专注于中大型无人机综合热管理和芯片热管理等领域的技术研发。曾任职于伯明翰大学储能研究中心研究员和华为数字能源主任工程师、部门专家。有超过15年的强化传热、热管理研发经验。作为主要负责人和核心骨干参与国家级项目8项，发表论文30余篇。

郝梦龙

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郝梦龙，东南大学教授、博士生导师、国家高层次青年人才，将出席本次论坛并分享主题报告《固态热界面材料与冷却流道设计研究进展》。其获江苏省青年五四奖章，华为紫金学者A类等奖励，美国普渡大学机械工程博士，加州大学伯克利分校机械工程系博士后研究员。主要研究高效热控技术，包括散热结构的创新设计与先进制造、高性能导热和隔热材料等。以（共同）第一作者在Science、Nature Energy等期刊发表论文，主持多项国家自然科学基金等国家级项目。

报告将介绍课题组在芯片外部金属散热结构的拓扑优化和先进制造方面的研究进展。碳材料、铟片等固态热界面材料具有较高的导热系数，没有泵出、风干等问题，具有极高的潜力，但受限于界面热阻问题，其热界面性能始终难以充分发挥。最近研究表明，通过一些创新的界面结构设计，可以大幅降低该界面热阻，使固态热界面材料达到甚至超过SOTA硅脂的散热性能。

 

陈妍慧

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陈妍慧，西北工业大学教授、博士、国家级青年人才、博士生导师，将出席本次论坛并分享主题报告《有机热管理材料与模块》。其从事有机热管理材料的基础与应用研究。先后主持国家、省部级及企业合作、委托项目20余项，其中国家自然科学基金 5 项、 国家专项工程项目 1 项；在 《ACS Nano》、《Macromolecules》、《Composites Science and Technology 》等高水平期刊上发表第一或通讯作者 SCI 论文 60篇，SCI 他引 2600 余次；申请/授权国家发明专利 18项；参编中文专著 3 部，英文专著 1 部；参与修订国家标准 1 项。兼任中国化工学会理事、中国化工学会电子化学品专业委员会第一届委员会委员、中国复合材料学会介电高分子复合材料与应用专业委员会委员、中国化工学会青年工作委员会委员，任《绝缘材料》编委、《Current Applied Materials》编委等。

王争东

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王争东，西安建筑科技大学机电学院副教授、博士生导师，将出席本次论坛并分享主题报告《功率器件灌封用液晶环氧的制备及其导热绝缘性能研究》。其以第一作者或通讯作者已在Adv. Funct. Mater.， Chem. Eng. J.，Small，Compos. Part B-Eng.，J. Mater. Sci. Technol.，Mater. Today Phys.等国际著名学术期刊上发表论文50多篇，申请国家发明专利9项，授权4项，美国专利1项，主持国家自然科学基金、陕西省自然科学基金等纵向课题6项，荣获2025年陕西省高等学校科学技术研究优秀成果奖二等奖（1/5）。

报告围绕高压大功率绝缘栅双极型晶体管（IGBT）器件在新能源电力装备、特高压输电和新能源汽车等战略性产业中的应用需求，系统开展了高热导率、高绝缘强度及耐高温聚合物绝缘材料研究。该研究，提出了新型液晶环氧及导热绝缘微球复合体等新型材料体系，并通过分子结构设计、界面调控和多尺度结构优化，突破了热导率和击穿场强难以协同增强等瓶颈问题。

 

张翼

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张翼，现任苏州泰吉诺新材料科技有限公司产品经理，将出席本次论坛并分享主题报告《泰吉诺AI数据中心热管理高性能解决方案》。2022年加入泰吉诺，任市场部新媒体运营，2024年转任产品经理，参与系列产品的用户需求分析、市场定位及全生命周期管理，推动新品上市。

报告摘要：全球数据中心市场规模持续扩张，尤其在AI算力驱动下，高密度服务器与芯片热设计功耗的激增使散热成为关键瓶颈。传统风冷技术因散热功率上限（约800W）难以满足高密度机柜散热需求，局部过热、能耗高、运维复杂等问题凸显，液冷技术成为主流方向。导热界面材料作为散热系统的核心介质，通过填补芯片与散热器间的微间隙，显著提升热传导效率，是解决热流密度剧增的关键。

 

刘源

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刘源，清华大学材料学院教授、河北清华发展研究院先进金属功能材料创新中心主任，将出席本次论坛并分享主题报告《散热新材料及工艺》。其长期从事宽禁带半导体材料及工艺、微通道及超高导热新材料及工艺领域研究工作，相继承担国家重点研发计划、国家自然基金、北京市科技计划以及国防军工等国家/省部级项目及企业委托项目40余项。包括第三代半导体材料及工艺、微通道散热材料、金刚石复合材料、泡沫金属材料等多项成果实现产业转化，实现产值数十亿。曾获2003年教育部科技进步一等奖、2022年河南省科技进步二等奖。兼任中国材料学会青年委员会理事、中国材料学会多孔材料分会和凝固技术分会理事、特铸及有色合金专委会理事，多次担任国际和国内学术会议分主席。

 

报告将系统介绍散热领域所用到的各种新材料及相关制备工艺，并对散热系统的热阻进行分析，对散热系统的优化提出相关建议。

HIMANSHU POKHARNA

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HIMANSHU POKHARNA，缔宜普电子材料(苏州)有限公司创始人，将出席本次论坛并分享主题报告《高导热高可靠性液态金属在高功率芯片中应用探索》普渡大学博士毕业，沃顿商学院MBA，拥有150多项专利，发表20多篇论文。2005-2007 年领导英特尔笔记本散热技术团队，负责英特尔移动产品集团（现属PC客户端集团）超过125亿美元产品的热与机械技术开发和应用管理。组建并管理由全球（美国、台湾、日本、印度）27名机械/热工程师及项目经理组成的跨职能团队。 精通多种散热技术——液态冷却、液冷、浸没冷却、空气冷却等。2019创办Deep Material专注热界面材料的研发，生产及销售，多款产品成功应用于国际巨头企业。