锐杰微科技精彩亮相CadenceLIVE China 2025，以先进封装技术驱动智能系统创新
8月19 日，年度行业盛会 CadenceLIVE China 中国用户大会在上海成功闭幕。本届大会以“智能系统设计”为主题，汇聚集成电路产业多家领军企业与权威专家，吸引超千名专业人士参与，围绕前沿技术突破、行业实践与未来趋势展开深度交流，共促中国集成电路创新生态发展。
锐杰微科技精彩亮相本次盛会，集中展示了两个全流程的先进封装解决方案及多款高端芯片产品，覆盖3D、2.5D以及大尺寸FCBGA等主流封装形态。展出产品包括多项行业领先成果：“打通3D DPS+AB2工艺节点的智算芯片”，“首款打通RMT全流程、搭载HBM3全国产2.5D AI芯片”，“超大尺寸/大功率/高密度I/O MCM Chiplet超算芯片”，以及“低翘曲度90x80mm²的大尺寸FPGA芯片”等，充分彰显了锐杰微在高端封装领域的硬核实力。
展会期间，锐杰微科技推出的“扫码有礼”活动反响热烈，展台人流络绎不绝，不仅吸引了多年合作的老客户，更迎来众多潜在合作伙伴与核心供应商代表。展台区域人流如织，既有长期合作的老客户，也不乏潜在合作伙伴与核心供应链代表。公司销售、技术及市场团队与现场嘉宾就Chiplet先进封装技术路径和项目合作展开了多轮高效沟通，进一步巩固了锐杰微在封装领域的品牌影响力与协作生态。
此次大会不仅是技术展示的平台，更是产业链协同的桥梁。通过深度参与，锐杰微科技向业界清晰传递了其在高端封装测试领域全流程服务与大规模量产能力。面对智能算力需求的持续爆发，锐杰微将继续加大研发投入，深化产业链上下游协同创新，致力于为客户提供更高性能、更高可靠性的封装解决方案，助力中国IC设计企业突破发展瓶颈，赋能智能系统从设计到落地的全面革新。