锐杰微科技

锐杰微封装研究院院长 张龙：先进封装技术散热工艺挑战与分析——2026高导热封装材料创新论坛（1月10日浙江宁波）

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12-25 2025

最新议程+第一批报名名单！1月10日宁波-锐杰微联袂18家单位共探封装散热之道——2026高导热封装材料创新应用论坛

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12-18 2025

前瞻先进封装热管理前路如何？1月10日宁波-共探答案丨2026高导热封装材料创新论坛，锐杰微联袂17家单位开讲

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12-12 2025

2025“中国芯”大会：先进封装技术挑战、路径与协同生态全景洞察

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11-20 2025

行业盛会 | ACCON 2025先进封装主题分会场圆满落幕！聚焦关键技术，共筑高端芯片性能跃升之路

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11-14 2025