锐杰微科技

【重磅演讲预告】3月23日上海｜2026半导体先进封装测试大会，苏州锐杰微科技集团有限公司 CMO李卫东：先进封装赋能AI芯片新趋势

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03-17 2026

3月19日开幕！锐杰微科技诚邀您参加2026第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业高峰论坛

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02-02 2026

12.11苏州 | 共话先进封装与晶上系统新未来：锐杰微高级副总裁鲁明朕专场邀约

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12-03 2025

锐杰微科技诚邀您共赴ACCON 2025，探讨高端芯片产业未来

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10-24 2025

锐杰微科技诚邀您参加第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛，共探3D IS技术突破！

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08-08 2025